Группа исследователей из Национальной лаборатории имени Лоуренса, кураторством которой занимается Министерство энергетики США в Беркли, объявила о том, что разработала новую технологию, позволяющую использовать углеродные нанотрубки для построения систем охлаждения для микропроцессоров.

Ученые говорят, что их метод очень прост и с легкостью может быть адаптирован для массового производства подобных систем охлаждения. Напомним, что углеродные нанонтрубки ценятся учеными за их отменные физические и химические свойства. Их можно либо выращивать, либо производить из свернутых двумерных листов графена.

Современные микропроцессоры способны справляться с чрезвычайно сложными задачами. Однако минусом этой возможности является вероятность выделения огромного объема тепла. Без качественного охлаждения миллиарды транзисторов, расположенных на площади всего в несколько квадратных сантиметров, могут с легкостью раскаляться до температуры кипения воды.

Сейчас процессоры охлаждаются сами разными способами, начиная от использования теплопроводимых паст и кулеров и заканчивая системами жидкостного охлаждения. В некоторых случаях еще используется жидкий азот или сухой лед, но это уже только в тех случаях, когда требуется ультимативное охлаждение (максимальный разгон процессора). Однако при использовании углеродных нанотрубок, по мнению ученых, эффективность систем охлаждения можно будет увеличить многократно по сравнению с теми системами охлаждения, которые сейчас можно найти на рынке.

Главой данного исследования является Френк Оглтри, руководитель Отдела материаловедения при Национальной лаборатории имени Лоуренса. Основной задачей, с которой справились исследователи, было выяснить возможность соединения лигандами (донорами электронной пары, или просто связующим мостом) углеродные нанотрубки и металлическую поверхность микропроцессора посредством упругой ковалентной связи.

В результате этих манипуляций, команда ученых отметила 600-процентный прирост объема передаваемого потока тепла от микропроцессора. Присоединение нанотрубок к металлической поверхности получилось за счет использования газа под давлением и жидких химикатов низкой температуры, что подразумевает возможность адаптации использования этого метода производителями микропроцессоров.

Источник: hi-news